Atec愛泰克 Planeveyor 切割產品PV-B系列

產品型號：PV120BS
更新時間：2025-05-13

簡要描述：日本Atec愛泰克 Planeveyor 切割產品PV-B系列PV120BS與法蘭型相比，螺栓型允許更精細的安裝間距，并且可以在狹窄的空間內安裝。
為了便于安裝，主體兩側均經過加工，它可以面朝上或面朝下使用，平面輸送技術，專為高精度、高潔凈度切割場景設計。
半導體晶圓、陶瓷基板、柔性電子材料（如OLED）、醫療精密部件等。

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產品詳情

深圳納加霍里科技專業代理銷售日本Atec愛泰克 Planeveyor 切割產品PV-B系列PV120BS 產品特點如下：

日本Atec愛泰克 Planeveyor 切割產品PV-B系列PV120BS與法蘭型相比，螺栓型允許更精細的安裝間距，并且可以在狹窄的空間內安裝。

為了便于安裝，主體兩側均經過加工，它可以面朝上或面朝下使用，平面輸送技術，專為高精度、高潔凈度切割場景設計。

半導體晶圓、陶瓷基板、柔性電子材料（如OLED）、醫療精密部件等。

關鍵升級與功能特點（相較于PV120B）

1.增強型切割系統

可選切割模塊：

超短脈沖激光（紫外/綠光）：適用于熱敏感材料（如PI薄膜），熱影響區（HAZ）≤10μm。

精密刀輪：壓力可調（0.1N~5N），用于脆性材料（如玻璃）的劃片與分斷。

實時監控：集成紅外測溫或聲發射傳感器，防止切割過載或材料崩邊。

2.輸送與定位優化

主動式氣浮控制：根據負載動態調整氣浮壓力，穩定性提升20%（相比PV120B）。

多軸聯動：可選配旋轉軸（θ軸），支持復雜輪廓切割（如弧形或異形切口）。

2.自動化與軟件

AI缺陷檢測：通過深度學習算法實時識別切割缺陷（選配）。

遠程維護：支持IoT接口，實現設備狀態云端監控與故障預警。

3.適用行業與案例

半導體：硅晶圓隱形切割（Stealth Dicing）、芯片分選。

顯示面板：柔性OLED的激光剝離（LLO）與切割。

醫療：人工關節陶瓷部件的精密切割。

技術參數

項目	PV120BS參數（典型值）
加工尺寸	120mm × 120mm（可擴展至150mm）
定位精度	±0.003mm（閉環反饋模式下）
最大加速度	2.5G（高速版可選）
潔凈度標準	Class 100（可選無塵室版本）
兼容材料厚度	0.01mm~5mm